智能可穿戴設(shè)備一直被認(rèn)為繼智能手機之后最具潛力的智能硬件產(chǎn)品，其代表性的產(chǎn)品形態(tài)是智能手表或者手環(huán)，曾經(jīng)大量的廠商都開發(fā)過相關(guān)產(chǎn)品。但是由于wear OS的軟件問題還有老化的芯片組問題，使得可穿戴設(shè)備一直沒有能夠真正火爆市場，不過最近，據(jù)Winfuture的消息，高通正在準(zhǔn)備一款名為Snapdragon 429 Wear或Snapdragon Wear 2700的新型芯片組。
據(jù)報道，兩個芯片組(WTP2700和WTP429W)目前都處于EVT(工程驗證測試)階段。它們最終可能分別作為Snapdragon Wear 2700和Snapdragon 429 Wear銷售，盡管這兩種芯片組可能只是不同的名稱來指代相同的東西。
兩個平臺都在使用1GB的LPDDR3 RAM和8GB的eMMC 5.1存儲進行測試。兩種平臺都采用12nm工藝制造，而不是目前使用的28nm工藝。較小的制造工藝意味著更高的能效。它也將是第一款支持64位的Wear OS芯片組，包含4個ARM Cortex-A53內(nèi)核，主頻高達(dá)2.0GHz。預(yù)計這兩款設(shè)備都支持LTE和藍(lán)牙5.0。
另有一個名為“Track3”的功能被認(rèn)為是輔助芯片，就像Wear 3100中的測量步數(shù)或者其他動作一樣。
根據(jù)該報道，這些芯片組還處于早期的開發(fā)狀態(tài)，未來可能會發(fā)生變化。因此，它可能尚未準(zhǔn)備好在明年推出。芯片組的制約也是Wear OS真正難以實現(xiàn)爆發(fā)的一部分原因。
